tiskana pločica se sastoji od podloge na kojima bakra pjesme spajanje električnih komponenti . Bakrene pjesme na PCB može biti vrlo malen – 1000000. Od metra – koji omogućuje mnogo električne komponente će se kombinirati u malom prostoru . PCB ploče obično napravljene pomoću proces poznat kao foto – litografije . Tijekom tog procesa , svjetlo je sjalo kroz matrica i izložene dijelove podloge postati kemijski promijenila . U negativnom odoljeti foto – litografija , izložene dijelove uzorka ostati nakon razvoja , dok je pozitivno odoljeti foto – litografija dovodi do uklanjanja izloženog materijala nakon development.Things morat ćete
SU8 2002 negativna odoljeti Srpski Foto – maska
maska za poravnanje
Developer
Štednjak
rotacijsko premazivanje
podloge materijal
pipetu koja Screenshot isparavanja Doma Screenshot Bakar kuglica
pehara Screenshot aceton
Screenshot pokazati više Uputstvo Screenshot
1
Stavite podlogu na spin- oblagaču chuck . Pipetom , mjesto dovoljno SU8 2002 otpor na podlogu kako bi se u potpunosti pokrivaju . Programirati rotacijsko premazivanje vrtjeti na 500 okretaja u minuti za 10 sekundi , a zatim 2000 rpm 30 sekundi . U specifikaciji proizvođača list navodi da bi to trebalo dovesti doodoljeti debljinu od 2,4 mikrona .
2
Izvadite uzorak iz rotacijsko premazivanje i stavite ga na toplom tanjuru postavljen na 95 stupnjeva Celzija ili 203 stupnjeva Fahrenheit . Ostaviti uzorak na vrućoj ploči za dvije minute . Uklonite uzorak i pustite da se ohladi na pet minuta .
3
Postavite foto – maske u masku za poravnanje . Stavite uzorak pod maskom . Izložiti uzorak . Izvadite uzorak iz maske za poravnanje i stavite ga u posudu programer za jednu minutu . Nakon razvoja , isperite uzorak u alkohol . Uzorak će se sada sastoji od niza uzorkom jame , koje bakra može biti pohranjena u završiti PCB .
4
Stavite kuglicu od bakra u isparavanje komorne lončića . Ispumpavao isparavanja komoru na tlaku od oko 10 mbar ili -6 ^ 10 ^ -4 paskala . Polog željenu debljinu bakra . Uklanjanje uzorak iz isparivača . Staviti na uzorak u posudu acetona . To uklanjapreostale SU8 odoljeti , a ostavlja tragove bakra . Ispiranje uzorka u posudi IPA . PCB je završena